德福科技：超高端载体铜箔相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证|界面新闻 · 快讯

德福科技近日接受机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信